电气和电子封装化合物旨在隔离和保护电气和电子元件免受应用和环境压力的影响。我们提供全面的低成本环氧和聚氨酯灌封化合物的选择，以满足最苛刻的设备应用规范。
我们广泛选择的电子封装和封装化合物的配方，以提供几乎任何应用的高性能。我们的专业技术人员、化学家和开发人员也完全能够根据您的具体规格定制配方。定制化合物经过同样广泛的测试过程，以确保您获得所需的产品，能够处理应用中可能遇到的任何压力。
EPIC树脂含有一组分和两组分的封装环氧树脂配方，专为需要导热性和绝缘性的产品而设计。我们的定制配方在强度、温度、固化速度和液体颜色方面实现了多种性能，以满足独特的应用需求。我们的电子封装材料绝缘和保护，以防湿气，腐蚀，湿度和其他破坏性环境。电子封装配方是保持您的电子和电气产品中多氯联苯质量的关键。
我们的封装配方完全不含溶剂，非常适合保存敏感成分。一旦你把液体倒在电路板上，这种配方就可以治愈并永久性地保护易碎的电子元件。我们的灌封化合物和电子封装材料也可以在需要维修或修改的情况下删除。
询问我们的专家，哪种化合物或封装剂最适合您的应用。不知道你需要什么？我们提供定制的环氧树脂和聚氨酯配方。这些定制粘合剂、灌封化合物和封装剂由我们的化学家和树脂化合物制造商精心制作，以满足您的确切规格。
定制配方:
工作温度范围参数
耐化学性
环境紧张
具体固化时间表
表面处理要求
热冲击特性
粘结强度
表面粘合要求
材料使用
粘度
